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采用液體感光阻焊劑進(jìn)行CD(電泳)和阻焊。其中電泳涂覆的光抗蝕涂層厚度在5-30微米之間，可控，分辨率在0.05-0.03mm之間。這對于提高精細(xì)電路圖形和阻焊圖的精度和一致性具有重要意義。
除工藝參數(shù)的嚴(yán)格控制外，對電路圖傳輸過程中電路板設(shè)計(jì)教學(xué)的工件潔凈度要求也很高，可達(dá)萬級或更低。為了保證圖形傳輸?shù)母哔|(zhì)量，也要保證室內(nèi)的工作環(huán)境，如室溫21±1℃，相對濕度55-60%。要完整地檢查所制作的底片和圖形轉(zhuǎn)換成像的半成品。
二是鉆孔工藝技術(shù)。
為了保證電鍍通孔的高可靠性和高質(zhì)量，鉆孔質(zhì)量必須嚴(yán)格控制。國內(nèi)外對此都很重視。尤其表面封裝多層印刷電路板，由于其板厚和孔徑較大，所以電鍍通孔的質(zhì)量成為提高表面封裝印刷電路板合格率的關(guān)鍵?，F(xiàn)在新產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)國外在選擇通孔孔徑時(shí)，一般采用直徑0.25~0.30毫米。高精度、高穩(wěn)定性的數(shù)控鉆床的開發(fā)與使用是實(shí)現(xiàn)通孔小徑化的關(guān)鍵，近年來，國外研制并電路板設(shè)計(jì)報(bào)價(jià)使用了直徑可達(dá)0.10mm孔的數(shù)控鉆床和專用工具。就鉆孔而言，經(jīng)驗(yàn)告訴我們，在研究基體材料的物理化學(xué)性質(zhì)的基礎(chǔ)上，正確選擇鉆孔工藝參數(shù)十分重要。另外還應(yīng)正確選擇輔材和配套工夾(如：上下墊板，定位法，鉆頭等)。激光打孔技術(shù)也適用于適應(yīng)微孔徑。
