PCBA控制電路板生產(chǎn)加工的生產(chǎn)過程有什么？SMT和DIP都是在印刷電路板上集成零件的方法。關(guān)鍵區(qū)別是SMT不需要在印刷電路板上打孔。DIP必須將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。  

    產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)SMT(SurfaceMountedTechnology)  表層貼裝技術(shù)性，關(guān)鍵運(yùn)用貼裝機(jī)有將一些微中小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)工藝流程為：PCB板精準(zhǔn)定位、包裝印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和做成檢驗(yàn)。伴隨著科技的發(fā)展，SMT還可以開展一些大規(guī)格零件的貼裝，比如主機(jī)板上可貼裝一些很大規(guī)格的組織零件。SMT集成時(shí)對(duì)精準(zhǔn)定位及零件的規(guī)格很比較敏感，除此之外錫膏的品質(zhì)及包裝印刷品質(zhì)也具有主導(dǎo)作用。

    DIP即“插件”，也就是在PCB版上插進(jìn)零件，因?yàn)榱慵?guī)格很大并且不適感用以貼裝或是制造商生產(chǎn)工藝流程不可以應(yīng)用SMT技術(shù)性時(shí)選用插件的方式集成零件?，F(xiàn)階段領(lǐng)域內(nèi)有人力插件和智能機(jī)器人插件二種完成方法，其關(guān)鍵生產(chǎn)工藝流程為：貼不干膠（避免 錫鍍到不應(yīng)該有的地區(qū)）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊機(jī)、刷版（除去在過爐全過程中留有的污垢）和做成檢驗(yàn)。